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Dominique K. Numakura, DKN Research 十一月 01, 2019

减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多

I-Connect007 十月 17, 2019

I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan，就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求，新工艺和 ...查看更多

I-Connect007 十月 11, 2019

远古时代当人类开始接触生产与制造的时候，就已经开始形成标准的概念，并有使用标准的习惯。慢慢地，经过不断发展、统一、完善，标准成为了保证生产力、传承文化的必要工具。没有标准，人类的技术发明和丰硕文化就不 ...查看更多

I-Connect007 十月 11, 2019

Dominique K. Numakura, DKN Research 九月 27, 2019

本文就《单体硬壳结构印制电路》的最新进展做了报道。如果电子线路可以直接建立在草莓和生日蛋糕的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）包装上，你会怎么想？电子工程师的梦想是可直接在产品的外壳或包装表面绘制3D ...查看更多

I-Connect007 九月 26, 2019

1、背景及原理在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多

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